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麒麟960加速“中国芯”向高端阵营迈进的步伐

发布时间:2019-12-04 17:16:19

http://www.50cnnet.com 物联中国

日期:2016-10- 0 07:5 :50来源:物联中国 点击:508次 核心提示:众所周知,芯片研发对资金、技术、人才要求极高。所以手机厂商那么多,具备自主芯片研发实力的,屈指可数,目前只有苹果、三星和华为。上周  众所周知,芯片研发对资金、技术、人才要求极高。所以手机厂商那么多,具备自主芯片研发实力的,屈指可数,目前只有苹果、三星和华为。

 上周,华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片。性能、续航、拍照、音频、通信、安全等六个方面取得新的突破。

 华为海思麒麟960到底有多厉害? 以下图集就可以让你看懂。

 具体参数如下图:

 ▲图片来源网络

 规格方面,麒麟960采用Cortex-A7 (2.4GHz)+A5 (1.8GHz)核心,形成四大四小big.LITTLE组合,内置Mali-G71 MP8 GPU,存储方面支持LPDDR4和UFS2.1。官方宣称,CPU能效提升15%、GPU性能提升180%、存储性能提升150%、DDR性能提升90%,文件加密读写性能提升150%。

 基带方面,支持4载波聚合、4*4MIMO,全球频段整合CDMA(麒麟650后第二次),下行Cat.12上行Cat.1 ,最高速率600Mbps。

 音频方面,全面优化了通话体验,在高铁模式、VoLTE、背景降噪、低于伪基站上继续拔高,并支持HD Voice+,号称比VoLTE再好一倍。

 拍照方面,采用Hybrid混合对焦技术,升级的PrimISP 2.0,支持4K硬件视频防抖;更能支持黑白双摄实时融合处理,接近人眼视力。

 功耗方面,升级的微智核i6,使手机处于常感知(always on)状态,可以降低70%的功耗。

 安全方面,麒麟960首次提出了可信联接的概念,是全球首款达到金融级安全的手机芯片、首个内置安全引擎(inSE)的手机芯片(安全芯片封装在die中) 。

 跑分方面,根据华为公布的数据,麒麟960GFXBench跑分仅次于位于首位的苹果A10处理器,而在Geekbench上麒麟960单核分数也仅次于首位的A10,表现比高通骁龙821和三星Exynos8890略胜一筹。多核跑分而言,麒麟960击败群雄,一枝独秀。

 体验方面,麒麟960对Android 7.0系统做了深度优化,麒麟960是业界首款全面支持次时代Vulkan API的芯片。

 开发方面,现场麒麟960的开发板和展示机显示,目前方案已支持虹膜解锁功能。前方的实测结果,即使戴眼镜也可以实现快速开锁。

 手机方面,预计麒麟960将在华为新旗舰Mate 9上首发,此外,还有IP67/68级防水防尘和徕卡双摄像头。

 据悉,台积电10纳米麒麟970将于明年发布, 届时将PK三星猎户座8898、高通骁龙8 0、联发科helioX 0处理器。

 在发布会现场,华为用麒麟960 对比了苹果和三星。

 麒麟芯片是华为智能手机区别于苹果以及三星、OPPO等代表的安卓阵营手机的核心武器。华为在2001年开始启动自研芯片项目,投入大量资金和科研队伍,但芯片产业对资金、人才、技术要求极高,早年华为推出的多款产品并未来市场掀起波澜。

 直到2014年,麒麟925芯片性能与高通810实力接近,在恰当时机供应华为成名产品Mate7,名声大噪。此后麒麟9 0、950连续支撑了华为P系列和Mate系列旗舰,形成独特优势。

 目前麒麟芯片仅支持华为手机使用,并未对外供货,此次华为发布麒麟960芯片,也是为华为下一代手机 即将在下个月发布的Mate9使用。从技术路径上看,与高通芯片倾向的人工智能技术、5G、自动识别等超前技术布局相比,麒麟芯片更关注终端用户的使用体验。

 值得注意的,麒麟960芯片第一次在高端旗舰系列上独立实现了全网通功能,支持全网络制式,在联发科之外,突破高通CDMA这一开放性相对不足的技术标准,取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。

 一直以来缺 芯 少 魂 是中国IT产业的心病,华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。

 从国内目前芯片发展的历程来看,国家对集成电路产业发展高度重视,近期,成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展。

 数据显示,2015年,中国大陆集成电路产业销售额达到了 690.8亿元,同比增长19.7%,超出规划目标200亿元。自主产品全球市场占有率从201 年的5.4%,上升到2015年的8.5%,国内市场占有率达到1 %。

 中国集成电路市场蛋糕越做越大,外企和中国新秀都希望拿到更多份额。高通刚刚在20日宣布在深圳成立创新中心,以加快产品上市,国产芯片竞争力亟待加强,尤其在高端芯片领域,填补以往国产芯片真空。

 值得欣喜的是,在IC设计企业方面,大陆芯片企业海思和展讯首次跻身全球前十。根据ICInsights发布的2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额,大陆IC设计企业华为芯片和展讯上榜,分别排名第六位和第十位。笔者从多个数据报告看到,华为芯片从销售规模上已经是大陆市场芯片设计行业领头羊。

 麒麟960对华为意义重大。

 麒麟芯片从920开始发展速度非常快,主要得益于,一是智能手机发展的大趋势有足够的市场需求;二是华为平台的支持,目前能够做到自家设计芯片和终端产品联动的企业只有苹果、三星和华为,华为手机产品线给麒麟芯片带来了更多应用反馈;三是,在有限的资源下,麒麟研发聚焦在了用户需求。对华为来说,高端芯片的成功有利于供应链自助可控,不会受制于上游芯片商和竞争对手,能够及时满足华为终端的需求。

 重磅爆料

 华为下一代大屏旗舰华为Mate9,除了在Mate系列当中首次采用双摄之外,还将搭载全新的海思麒麟960处理器, 有媒体爆料,华为将于11月 日正式发布华为Mate9。

 华为Mate9将升级快速充电技术,支持5V/4.5A和22W输出。同时为了配合华为Mate 9的低压快充5V/4.5A技术,华为也会为该机原配的数据线进行升级,由原来最高支持2A电流,提升为最高支持5A电流输出,全新快充名为SuperCharge,据称技术可在5分钟之内将 000毫安时的电池充满一半。

 至于华为Mate9,据悉,配备800万像素前置镜头,采用了Tpye-C接口,内置虹膜识别功能,提供双2000万像素徕卡认证摄像头(支持OIS功能),搭载麒麟960处理器和4GB内存(据说可能是全网通)。

 据说Mate 9的标准运营商版定价为 199元,而全网通版本则为 99元;高配版全网通的价格为 899元,顶配版全网通的定价是4699元,而搭配华为第二代智能手表的尊爵版的价格则高达7 88元。

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